由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷及確認

由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷主要粘接損傷、結合脫離,芯片浮起、薄膜開裂、腐蝕損傷、熱阻增加等。

粘接損傷

結合脫離,芯片浮起

薄膜開裂

腐蝕損傷

熱阻增加

一般很難用肉眼觀察到上述的缺陷，在某種情況下，可以判斷其他的缺陷，例如用肉眼觀察到裂紋，或聽到“爆米花現(xiàn)象”發(fā)生時的聲音等。然而，準確確認這些缺陷仍然比較困難，甚至標準ICT都會顯示正常。所以要想知道生產過程中是否真的發(fā)生了因濕度引起的缺陷，建議進行以下測試：

將一些濕敏性元件的樣品用現(xiàn)有的生產工序進行組裝（包含接觸時間和回流焊）后，將這些濕敏性元件送到專業(yè)實驗室用掃描聲學顯微鏡或橫斷面切片分析進行檢測。如果這些缺陷得到確認，則在生產過程中必須考慮對濕度的控制。